삼성이 돈으로 TSMC를 앞지르겠다 는 포부는 어이없는 선택이다!?

삼성이 돈으로 TSMC를 앞지르겠다 는 포부는 어이없는 선택이다!?

대만의 한 매체가 삼성전자가 투자를 대폭 늘려도 절대 TSMC를 따라 잡을 수 없는 이유로 3가지를 꼽았습니다.

 

이들은 삼성전자의 공격적인 파운드리 생산시설 확충에 대해 ‘리스크가 높은 올인’이라고도 분석했는데요. 이들이 뽑은 3가지를 살펴보겠습니다. 1일 대만 IT전문매체 디지타임즈는 반도체 파운드리에서 TSMC를 따라잡겠다는 삼성전자와 관련해 ‘선진제조공정을 확대하려는 삼성의 올인’이라는 제하의 분석기사를 게재했는데요.

 

이들이 분석한 첫 번째는 삼성이 고객의 주문을 확보하기 어렵다는 겁니다. 디지타임즈는 삼서전자의 파운드리 생산시설이 첨단공정 위주이기 때문에 생산시설 확충 수요는 고객사가 추가 발주하거나 TSMC의 기존 고객을 뺏어오는 방법 밖에 없다고 봤습니다.

현재 5/7나노미터 첨단공정의 10배 고객사는 애플, 퀄컴, 미디어텍, AMD, 엔비디아, 인텔, 자일링스, 브로드컴, IBM 및 암호자산 채굴업체 인데요. 이 중 퀄컴, 엔비디아, IBM에서 삼성전자까지 포함할 경우, 4개사만 삼성 파운드리 첨단공정 발주 의사를 나타낸 상태죠.

 

특히 퀄컴, 엔비디아는 TSMC에도 발주 중이기 때문에 삼성 파운드리에 문제가 발생할 경우 언제라도 TSMC로 발주서를 변경할 수 있다고 디지타임즈는 주장했습니다.

 

또 다른 이유는 첨단공정에 따른 양산 스케줄이 지연될 가능성이 높다는 것인데요. 디지타임즈는 삼성전자가 2022년 상반기 3나노 1세대 GAA양산으로 TSMC를 앞지르겠다는 계획에 대해서도 의문을 제기했습니다. 내년 상반기 3나노 생산계획은 사실상 올해 하반기 3나노 양산에 진입하겠다는 약속을 못 지킨 것이라며 삼성의 7나노 EUV 공정 지연의 선례를 밟을 것으로 우려된다고 밝혔죠.

매체는 “2017년 삼성전자는 세계 최초로 7나노 EUV 생산공정을 도입한다고 밝혔으나, 학습곡선이 너무 완만하게 상승했고, 2018년 상반기 TSMC의 7나노 1세대 양산보다 뒤쳐졌다”고 보도했습니다.

 

끝으로 디지타임즈는 삼성전자가 앞장서서 개발 중인 GAA공정의 비용이 높고 안정화까지 고객사의 발주주문이 적을 것이라고 분석했습니다. GAA는 기존 핀펫 공정보다 전력대비 효율이 향상되는 것으로 알려졌는데요, 신교 공정은 공정 안정화와 수율 향상까지 일정 기간 소요되며, 초기에는 GAA 공정 가격이 기존 핀펫 공정보다 높을 수밖에 없죠.

매체는 “TSMC의 3나노 공정이라는 대안이 있는 한 고객사가 삼성의 실험적인 GAA공정을 선택할 의지는 약할 것”이라고 전했습니다. 대만의 반도체 전문 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 시장 점유율 52.9%로 1위를 차지했는데요. 뒤이어 삼성전자(17.3%), 대만 UMC(7.2%), 미국 글로벌 파운드리(6.1%), 중국 SMIC(5.3%)가 자리했습니다.

 

한편, 삼성전자는 지난달 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 비메모리 반도체인 파운드리(위탁생산) 사업과 관련해 전례없는 투자를 진행하고 있다고 밝혔는데요.

 

그러면서 “올해 현재 기준 캐파가 (과거보다) 약 1.8배 확대된 상태로, 2026년까지는 약 3배 가가이 큰 폭으로 캐파를 확대할 계획”이라고 밝혔습니다.